港股配资杠杆 10月20日美股成交额前20：存储板块反弹领涨闪迪涨超5% 美光将举办技术网络研讨会

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　　美股成交额第3名美光科技收涨2.97%港股配资杠杆，成交233.33亿美元。

　　周一，存储芯片概念股普涨，韩国财政部长李炯日称，半导体行业繁荣势头至少将持续到2027年。他在IMF和世行年会期间称，半导体供需缺口仍非常大，供应端持续扩张，当下行业景气度高、需求旺盛，但长期看缺口将收窄。

　　美光科技宣布，将于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会，由公司总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer主讲，讨论DRAM、HBM及NAND领域的技术创新。美光表示，下一代AI基础设施将需要更高的带宽、容量及数据传输、存储和访问效率，此次研讨会将介绍公司未来多代技术路线图、客户联合设计及长期研究布局，目标是进一步巩固其未来十年的技术领先地位。

　　第4名英伟达收涨1.38%，成交213.86亿美元。

　　英伟达CEO黄仁勋表示，客户AI芯片订购需求持续超过供应，新订单几乎每周甚至每天涌入。分析师艾夫斯认为，抛售反映美债收益率升破5%后对基建融资成本的担忧，属融资层面问题，AI算力潜在需求仍强劲，回调提供买入机会。

　　第5名亚马逊大涨4.98%，成交146.45亿美元。

　　美国电力公司AEP宣布，与亚马逊及先进核能技术公司X-energy达成联合开发协议，计划在印第安纳州探索建设一座装机容量达960兆瓦的核电项目。亚马逊拟通过长期购电合同购买该项目电力，合同收入将覆盖设施成本。

　　摩根士丹利将亚马逊列为“首选标的”（Top Pick）并上调目标价至350美元，认为市场严重低估了AWS（亚马逊云服务）的增长潜力及其在AI时代的变现能力。大摩预计AWS在2027年将实现47%的同比增长，这一预测显著高于市场普遍认知。

　　第6名特斯拉收涨3.76%，成交141.48亿美元。

　　投资分析机构CFRA在特斯拉新一代Roadster公开后，将目标价从385美元大幅上调至475美元，较10月16日收盘价354.72美元隐含约34% 的上行空间。CFRA对这款搭载SpaceX推进技术的Roadster给予积极评价，并指出“‘马斯克魔法’回归的认知正在扩散”，认为这是特斯拉与SpaceX技术结合的标志性案例。

　　第7名苹果收跌0.15%，成交118.47亿美元。

　　苹果周一确认，将于10月28日举行新品发布会，届时计划推出公司首款触屏MacBook。这场主题为“Proandtell”的活动将在洛杉矶举行。

　　第8名闪迪收涨5.53%，成交117.07亿美元。

　　第9名Meta Platforms收跌0.55%，成交114.12亿美元。

　　社交媒体巨头Meta将在周三收盘后公布业绩。

　　第10名超微半导体收涨1.76%，成交109.66亿美元。

　　TD Cowen于10月19日重申对超威半导体（AMD）的“买入”评级及675美元目标价，认为自主AI智能体（Agentic AI）和生产环境中的AI推理工作负载快速增长，正在推动数据中心CPU需求复苏。

　　第11名SpaceX收涨1.32%，成交109.64亿美元。

　　特斯拉与SpaceX潜在合并的市场猜测正在升温。巴克莱分析师丹·利维认为，双方可能在特斯拉12月3日年度股东大会前宣布交易，相关猜测引发市场对两家公司未来业务整合及估值安排的关注。

　　第12名微软收涨0.84%，成交95.89亿美元。

　　摩根士丹利在最新发布的研报中指出，随着云计算需求保持强劲、数据中心产能持续扩张，以及Microsoft 365和Copilot商业化进程加快，微软（MSFT.US）有望在2027财年第一季度延续增长势头。该行预计，Azure云业务按固定汇率计算的收入同比增速有望达到47%左右，高于公司此前指引区间的上限，并维持微软“增持”评级及600美元目标价。

　　第14名英特尔收涨2.43%，成交94.66亿美元。

　　摩根大通将英特尔的股票评级从“减持”上调至“中性”，理由是首席执行官陈立武上任后执行层面有所改善，以及对 AI 计算的需求增长有望支撑盈利增长。

　　第15名谷歌A收涨1.05%，成交68.11亿美元。

　　第16名CoreWeave收跌0.44%，成交62.35亿美元。

　　CoreWeave今日盘中走势反转，盘初一度上涨超7%，随后回吐全部涨幅并转为下跌。消息面上，此前黄仁勋曾公开表示CoreWeave“不需要救助”，其言论一度扭转了股价走势。部分资金试图在连续大跌后博取反弹。反弹未能持续，核心原因是债券市场发出的信号与股价走势背离。

　　第17名博通收涨1.78%，成交58.45亿美元。

　　第19名台积电收涨1.84%，成交52.02亿美元。

　　三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。